为了做好2023年国家公派出国留学项目的选派工作，结合项目申请时间安排，现决定启动2023年国家公派出国留学项目“创新型人才国际合作培养项目”（第二批）的校内选拔工作，现将相关事项通知如下。

一、申报项目及类别

1.智能微纳卫星设计与制造创新人才国际合作培养项目

选拔赴英国萨里大学、比利时荷语鲁汶大学、新加坡南洋理工大学、萨马拉国立大学、白俄罗斯国立大学攻读博士学位研究生（含学费资助）2人，留学及资助期限36-48个月；联合培养博士研究生3人，留学及资助期限6-24个月；访问学者1人，留学及资助期限3-12个月。

2.人机共融外骨骼系统设计与智能控制创新型人才国际合作培养项目

选拔赴洛林大学、梅斯国立工程师学院、法国国家信息与自动化研究所、意大利理工学院攻读博士学位研究生1人，留学及资助期限36-48个月；联合培养博士研究生7人，留学及资助期限6-24个月；联合培养硕士研究生2人，留学及资助期限3-12个月。

3.射频集成电路及集成系统技术创新人才国际合作培养项目

选拔赴罗马第三大学、都灵理工大学、比利时荷语鲁汶大学、格拉斯哥大学、、戈梅利国立大学、新加坡国立大学攻读博士学位研究生2人，留学及资助期限36-48个月；联合培养博士研究生4人，留学及资助期限6-24个月；攻读硕士学位研究生1人，留学及资助期限12-24个月；访问学者1人，留学及资助期限3-12个月；博士后1人，留学及资助期限6-24个月。

二、申请条件

1.符合《2023年国家留学基金资助出国留学人员选派简章》规定的申请条件；

2.须为我校正式在籍学生或在职教师；

3.智能微纳卫星设计与制造创新人才国际合作培养项目申请人须为机械工程、航空宇航科学与技术、兵器科学与技术、计算机科学与技术、控制科学与工程、电子科学与技术相关专业的优秀本科、硕士应届毕业生，在读博士研究生或在职教师。

4.人机共融外骨骼系统设计与智能控制创新型人才国际合作培养项目申请人须为机械工程、材料科学与工程、控制科学与工程相关专业的优秀本科、硕士应届毕业生或在读硕士、博士研究生。

5.射频集成电路及集成系统技术创新人才国际合作培养项目申请人须为电子科学与技术、信息与通信工程、集成电路科学与工程、光学工程等相关专业的优秀本科、硕士、博士应届毕业生，在读博士研究生或在职教师。

三、资助内容

国家留学基金提供一次往返国际旅费和资助期限内的奖学金（包括伙食费、住宿费、注册费、交通费、电话费、书籍资料费、医疗保险费、交际费、一次性安置费、签证延长费、零用费和学术活动补助费等）。仅对“智能微纳卫星设计与制造创新人才国际合作培养项目”申请攻读学位人员可提供学费资助，其他项目均不资助学费。具体资助方式、资助标准等以录取文件为准。

四、申请时间及方式

1.学生须进行校内预报名，并经学校审核推荐。

2.创新型人才国际合作培养项目（第二批）开网申报时间为2023年9月1-10日。

3.申请人经学校审核推荐后，于规定时间登录国家公派留学管理信息平台（https://sa.csc.edu.cn/student）进行网上报名。

五、申报要求及材料清单

1.创新型人才国际合作培养项目研究生类别人员申请材料列表及说明（博士、联培博士、硕士、联培硕士）

https://www.csc.edu.cn/article/2655

2.创新型人才国际合作培养项目访学类别申请材料列表及说明（高级研究学者、访问学者、博士后）

https://www.csc.edu.cn/article/2654

3.创新项目外语合格条件

https://www.csc.edu.cn/article/2657

六、校内预报名截至时间为：2023年8月28日

请意向申请的教师及同学于近期内完成以下工作：

1.登录拟申请外方学校的官网，了解拟申请的目标专业，联系外方导师获取邀请信等；

2.加入2023年创新项目申报咨询QQ群，群号669144908，获取更多项目申报信息；

3.扫描下方二维码，填写预报名申请。

  如有疑问，请咨询培养办陈老师025-84315256.